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半導體材料冷熱循環測試高低溫一體機組

簡要描述:在半導體材料研發與質量控制中,冷熱循環測試是評估材料熱疲勞性能、界面結合強度以及熱膨脹系數匹配性的關鍵手段。半導體材料冷熱循環測試高低溫一體機組型號齊全。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2025-08-07
  • 訪  問  量:22

詳細介紹


半導體材料冷熱循環測試高低溫一體機組-江蘇康士捷機械設備有限公司設計生產。


康士捷生產的工業控溫設備有高溫型(5℃~35℃)、中溫型(-5℃~-40℃)、低溫型(-40℃~-80℃)、超低溫型(-150℃~-80℃)、冷熱兩用型(-150℃~+300℃)等系列產品供貴司選用。制冷量大小都有,有防爆型,防腐型,撬裝式,變頻型等。接受非標定做。溫度穩定性±0.1℃等可選。

以下列出部分參數,貴司參數溝通選型后確認。



半導體材料冷熱循環測試高低溫一體機組

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半導體材料測試需求

 溫區覆蓋

  低溫端:-70℃~-196℃

 高溫端:+200℃~+300℃(部分第三代半導體材料需達450℃

 

 快速變溫速率

 典型要求:10℃/min~30℃/min(軍工級測試需>50℃/min

  

溫度均勻性

 測試腔體內溫差≤±1℃(如硅晶圓測試需±0.5℃

 

多模式循環

  支持自定義溫度曲線


半導體材料冷熱循環測試高低溫一體機組選型與江蘇康士捷機械設備有限公司溝通,多案例供參考。



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