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航空復(fù)合材料-55℃至+120℃測(cè)試制冷機(jī)組用于航空復(fù)合材料(如碳纖維增強(qiáng)聚合物CFRP、陶瓷基復(fù)合材料CMC等)需在-55℃至+120℃范圍內(nèi)進(jìn)行環(huán)境測(cè)試,以驗(yàn)證其在高空低溫、氣動(dòng)加熱等工況下的性能穩(wěn)定性。
電子元器件老化測(cè)試-55℃至+125℃高低溫機(jī)用于電子元器件(如芯片、PCB、傳感器等)在-55℃至+125℃范圍內(nèi)的老化測(cè)試(Burn-in Test)是評(píng)估其可靠性、壽命及環(huán)境適應(yīng)性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
高分子材料測(cè)試循環(huán)變溫-20℃~100℃機(jī)組是材料研發(fā)和質(zhì)量控制的關(guān)鍵設(shè)備,廣泛應(yīng)用于需要模擬真實(shí)環(huán)境溫度變化或加速老化測(cè)試的場(chǎng)景。
老化試驗(yàn)高低溫一體機(jī)組是一種集成制冷、加熱及循環(huán)系統(tǒng)的溫控設(shè)備,-55℃~+125℃老化試驗(yàn)高低溫一體機(jī)組用于模擬溫度環(huán)境,對(duì)電子元器件、汽車零部件、電池、材料等進(jìn)行高低溫循環(huán)老化測(cè)試,以評(píng)估其可靠性、壽命及環(huán)境適應(yīng)性。
高低溫測(cè)試-65℃~+150℃冷熱一體機(jī)組是一種集成制冷與加熱功能的溫控設(shè)備,用于模擬溫度環(huán)境,測(cè)試電子元器件、材料、電池、汽車部件等在高低溫交變條件下的可靠性。其核心特點(diǎn)是寬溫區(qū)、快速升降溫、高精度控制,廣泛應(yīng)用于軍工、汽車、半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)。
環(huán)境模擬溫度用升溫降溫一體機(jī)組-120至300是一種高度集成的溫控系統(tǒng),能夠精確模擬從低溫到高溫的寬范圍溫度環(huán)境(如-70℃至+150℃),并實(shí)現(xiàn)快速升降溫切換。
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